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SOP8 패키지용 DIP 변환 기판 [8핀 1.27mm피치] AE-SOP8-DIP8 (9매입)

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SOP8 패키지용 DIP 변환 기판 [8핀 1.27mm피치] AE-SOP8-DIP8 (9매입)
상품형번: AE-SOP8-DIP8
상품코드: B-0320
제조사: AKI
원산지: JAPAN

금박 도금 처리된 AKI 의 SOP8 패키지용 DIP 변환 기판입니다.
금 플래시 처리와 홀 직경의 최적화로 사용하기 쉬워졌습니다.
1.27mm 피치의 칩형 패키지 (SOP8) 의 IC 를 DIP 으로 변환할 수 있는 기판입니다.
핀 헤더를 DIP 화하여 사용하기 때문에 브레드보드에서의 이용에 최적입니다.
SOP 으로만 입수할 수 있는 IC 를 DIP 으로 해서 취급을 손쉽게 할 수 있습니다.
주요한 사양
대응 패키지: SOP 8핀 패키지
패드간 간격: 1.27mm
패드 처리: 금 플래시
기판 재질: 글래스 에폭시
기판 두께: 1.0mm
기판 치수: 약 10 x 10mm
DIP 핀 간격: 2.54mm 피치
판매는 1팩 (9매) 단위입니다.


상품명 SOP8 패키지용 DIP 변환 기판 [8핀 1.27mm피치] AE-SOP8-DIP8 (9매입)
상품형번 AE-SOP8-DIP8
상품가격 2,900 원
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